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上海日立電器有限公司科技大樓建設項目可行性研究報告

建設時間:2003年 建設地點:上海金橋

'該項目位于金橋出口加工區(qū)26#地塊內(nèi),新建大樓占地總面積1950平方。主要設置試驗開發(fā)中心(技術(shù)人員辦公和試驗加工設備用房)、信息管理中心及相關(guān)管理部門辦公樓。總投資約5000萬。

獲獎信息:

獲獎項目名稱:上海日立電器有限公司科技大樓建設項目可行性研究報告

發(fā)獎部門:中國輕工業(yè)勘察設計協(xié)會

獎項等級:工程咨詢?nèi)泉?/p>

獲獎年份:2004年

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